選購激光焊接機(jī)需綜合考慮?材料特性、工藝需求、生產(chǎn)規(guī)模、預(yù)算成本?及?售后服務(wù)?等因素，以下是系統(tǒng)化的選購指南：
一、明確核心需求：焊接三要素
1.?材料類型
金屬材料：
常規(guī)金屬（鋼、不銹鋼）：優(yōu)先選光纖激光焊接機(jī)（性價(jià)比高）。
高反射率金屬（銅、鋁、金、銀）：需綠光 / 紫外激光或更高功率光纖激光（避免反射導(dǎo)致激光器損壞）。
厚金屬（＞10mm）：選 CO?激光或高功率光纖激光（功率≥5000W）。
非金屬材料：
塑料（如 PP、PE、ABS）：選 CO?激光或半導(dǎo)體激光（需匹配材料透光率）。
木材、陶瓷：CO?激光更適用（熱作用范圍較大）。
2.?焊接工藝要求
焊縫類型：
點(diǎn)焊 / 短焊縫（＜10mm）：脈沖激光焊接機(jī)（如光纖脈沖或 YAG）。
連續(xù)長焊縫：連續(xù)激光焊接機(jī)（光纖或 CO?，搭配運(yùn)動系統(tǒng)）。
精度與變形控制：
精密零件（如電子元件、醫(yī)療導(dǎo)管）：需高精度臺式機(jī)或機(jī)器人焊接機(jī)，搭配視覺定位系統(tǒng)（誤差≤0.02mm）。
允許輕微變形的大件：可選手持式或經(jīng)濟(jì)型設(shè)備。
3.?生產(chǎn)規(guī)模與效率
小批量 / 定制化生產(chǎn)：手持式或小型臺式機(jī)（靈活成本低）。
大規(guī)模流水線：機(jī)器人焊接機(jī)（自動化程度高，需集成 PLC 控制系統(tǒng)）。
二、關(guān)鍵參數(shù)對比：避坑指南
1.?激光功率
?功率不足：導(dǎo)致焊接不牢、熔深不夠（尤其厚材料）。
?功率過剩：增加能耗和成本，可能燒穿薄材料。
?參考標(biāo)準(zhǔn)：
?薄板（＜2mm）：1000-2000W 光纖脈沖激光。
?中厚板（3-8mm）：2000-5000W 連續(xù)光纖激光。
?厚板（＞10mm）：5000W 以上 CO?或光纖激光。
2.?光束質(zhì)量（M2 值）
含義：M2 值越小，光束聚焦能力越強(qiáng)，焊接精度越高（光纖激光 M2≈1，CO?激光 M2≈10-20）。
應(yīng)用場景：
精密焊接（如電池極耳）：優(yōu)先選 M2＜1.5 的光纖激光。
粗獷型焊接（如鈑金）：CO?激光即可滿足。
3.?焊接速度與穩(wěn)定性
?連續(xù)焊接機(jī)需關(guān)注?最大焊接速度（如光纖激光可達(dá) 20m/min）和?功率波動范圍（≤±3% 為優(yōu)）。
?脈沖設(shè)備需關(guān)注?脈沖頻率（Hz，高頻適合高速點(diǎn)焊）和?脈寬穩(wěn)定性。
4.?配套系統(tǒng)
運(yùn)動系統(tǒng)：
導(dǎo)軌精度：直線導(dǎo)軌（±0.05mm） vs 精密絲桿（±0.01mm）。
機(jī)器人品牌：進(jìn)口（如 KUKA、ABB）精度高但成本高，國產(chǎn)（如埃斯頓、新松）性價(jià)比優(yōu)。
輔助功能：
吹氣保護(hù)：焊接時(shí)吹氬氣 / 氮?dú)夥乐寡趸ㄓ绕洳讳P鋼、鋁合金）。
視覺檢測：實(shí)時(shí)監(jiān)控焊縫質(zhì)量，自動補(bǔ)焊（適合高良率要求場景）。
三、設(shè)備類型選擇：按場景匹配
1.?預(yù)算有限 / 中小型企業(yè)
首選：光纖激光焊接機(jī)（1000-3000W 手持式或臺式）。
優(yōu)勢：能耗低（每小時(shí)電費(fèi)約 5-10 元）、維護(hù)簡單（無氣體消耗，光纖壽命≥10 萬小時(shí)）。
典型應(yīng)用：五金制品、貨架、機(jī)箱機(jī)柜焊接。
2.?精密制造 / 高附加值行業(yè)
首選：綠光 / 紫外激光焊接機(jī)或光纖機(jī)器人焊接機(jī)。
配置要點(diǎn)：
綠光激光（532nm）：針對銅 / 鋁極耳焊接，需搭配 CCD 視覺對位系統(tǒng)。
機(jī)器人 + 振鏡：實(shí)現(xiàn)三維曲面焊接（如手表表殼、航空葉片）。
3.?厚板 / 重工業(yè)場景
首選：CO?激光焊接機(jī)（5000W 以上）或碟片激光焊接機(jī)。
注意事項(xiàng)：
需配套水冷系統(tǒng)（冷卻激光發(fā)生器）和排煙除塵設(shè)備。
檢查設(shè)備是否具備?深熔焊模式（可形成鎖孔效應(yīng)，熔深達(dá) 20mm 以上）。
4.?非金屬 / 特殊材料
塑料焊接：選半導(dǎo)體激光或 CO?激光，需確認(rèn)材料透光率（如上層塑料透光，下層吸熱）。
柔性電子 / 薄膜：紫外激光（355nm），熱影響區(qū)＜50μm，避免損傷基材。